MediaTek 8000 i 8100. Mobilni gracze mogą zacierać ręce

Ogółem pokazano trzy nowe układy SoC: Dimensity 8100, 8000 oraz 1300. Pierwsze dwa stworzono z wykorzystaniem litografii 5 nm, zaś ostatni powstał w procesie 6 nm.

Procesory MediaTeka nigdy nie były zaliczane do światowej topki, a użytkownicy smartfonów kojarzą je raczej z modeli, które wydajnością nie szokowały. Tutaj sprawa wygląda nieco inaczej. Wspomniane modele 8000 i 8100 będą bezpośrednią konkurencją dla Snapdragonów 888 i 870 – co prawda te ostatnie trochę już na rynku są, jednakże przez niedobory podzespołów miejsca dla nowości na pewno nie zabraknie.

Zarówno pierwszy, jak i drugi układ korzystają z czterech rdzeni ARM-Cortex-A55 pracujących z częstotliwością 2 GHz oraz z czterech rdzeni Cortex-A78 – tutaj też pojawia się zasadnicza różnica między dwoma topowymi modelami MediaTeka. W przypadku układu 8100 rdzenie A78 rozpędzają się do 2,85 GHz, zaś model 8000 może pochwalić się częstotliwością 2,75 GHz. Kolejna różnica to częstotliwość odświeżania obrazu: mocniejszy układ obsłuży wyświetlacz o rozdzielczość WQHD+ z częstotliwością 120 Hz, zaś słabszy poradzi sobie jedynie z FHD+, osiągając przy tym 168 Hz. Ponadto Dimensity 8100 będzie nieco szybszy w trybie boost jeśli chodzi o wydajność układu graficznego oraz wsparcie dla AI.

Innych różnic brak – obydwa układy obsługują WI-FI 6E oraz Bluetooth 5.3, czterokanałową pamięć LPDDR5 oraz flasha UFS 3.1. Nie zabrakło rzecz jasna obsługi 5G oraz wsparcia dla aparatów do 200 Mpix. Wszystko wskazuje na to, że nowe MediaTeki trafią do tańszych flagowców i telefonów ze średniej półki, gdzie zresztą producent układów już wcześniej zdążył zaznaczyć swoją obecność.

Trochę inaczej wygląda trzeci z pokazanych układów. Dimensity 1300 to następca znanego już modelu 1200 i w praktyce powinien po prostu go zastąpić. Podobnie jak starsi bracia obsłuży matryce do 200 Mpix, producent chwali się również 10% wzrostem wydajności w przetwarzaniu zadań związanych ze sztuczną inteligencją. Jeśli chodzi o budowę, to mamy tu jeden rdzeń Cortex-A78 pracujący z częstotliwością 3 GHz, trzy kolejne takie same, ale niżej taktowane, oraz cztery rdzenie Cortex-A55.

Telefony z zaprezentowanymi układami trafią do sprzedaży w pierwszym kwartale 2022 roku. Dimensity 8100 trafi do Redmi K50 oraz do Realme GT Neo3, najpewniej również zostanie wykorzystany w nadchodzącym smartfonie OnePlusa. O Dimensity 8000 wiadomo mniej – na pewno zostanie wykorzystany w Oppo K10. Oczywiście na wymienionych modelach się nie skończy i układy trafią w późniejszym okresie również do innych smartfonów.