Intel Core i9-13900K i Intel Core i5-13600K – test procesorów 13. generacji Core

Na początek ściąga, a właściwie przypomnienie tego, co zdarzyło się rok temu w momencie pojawienia się rodziny Alder Lake (12. generacja). Otóż nastąpiła mała rewolucja, gdyż prawie wszystko było inne niż wcześniej. Głównie zmieniono architekturę, która zaczęła bazować na dwóch typach rdzeni – w monolitycznej strukturze umieszczono wydajne rdzenie P (od Performance) i energooszczędne rdzenie E (od Efficient), które nie korzystają z techniki HT. Poza tym zafundowano nam nową podstawkę, obsługę pamięci DDR5 (ale bez porzucania DDR4) z nowymi profilami XMP oraz inaczej działający mechanizm obsługi wątków, a także Windowsa 11. Wszystkie procesory zaczęły korzystać z Intel Smart Cache służącego do współdzielenia pamięci podręcznej między oboma typami rdzeni i wbudowaną kartą graficzną.

Wraz z obecną generacją – nazwa kodowa Raptor Lake – trzon koncepcyjny tej konstrukcji jest taki sam, a zmiany dotyczą czterech kwestii. Pierwsza to po prostu zwiększenie liczby rdzeni E (w modelach i9-13900K, i7-13700K i i5-13600K podwojono ich stan). Druga to powiększenia pamięci cache drugiego i trzeciego poziomu do wartości 2 MB cache’u L2 na każdy rdzeń P oraz po 4 MB na każdy klaster rdzeni E, czyli na wszystkie cztery. Tym sposobem i9-13900K ma już 32 MB tej pamięci, i7-13700K – 24 MB, a i5-13600K – 20 MB. Trzecią modyfikacją jest zmiana taktowania w trybie boost. W przypadku części P jest to podbicie o co najmniej 200 MHz dla kompletu rdzeni, a dla modeli i9 oraz i7 w grę wchodzi dodatkowo Turbo Boost 3.0 (dla flagowca zarezerwowano także jeszcze wyższy poziom poprzez Thermal Velocity Boost).

Przybyło również rdzeniom E: od 300 do 400 MHz. Co ciekawe, wszystkie częstotliwości bazowe w każdym procesorze są niższe o 200 MHz w porównaniu z odpowiednikami z 12. generacji. Ostatni ważny element to dopracowanie kontrolera pamięci, dzięki czemu jest on w stanie pracować z większymi częstotliwościami (teraz standardowo dla DDR5 będzie to 5600 MHz w miejsce dotychczasowych 4800 MHz). Oczywiście Intel dokonał jeszcze jakichś innych, drobnych modyfikacji w tych nowych CPU, ale nie podał szczegółów, może poza tym, że poprawiono coś w litografii (nosi nazwę Intel 7, a jest w rzeczywistości procesem 10 nm).

Nikt nie jest chyba zaskoczony, że wraz z nowymi procesorami pojawią się również płyty główne. Tym razem zgodnie z tradycją na początek otrzymamy produkty z najwyższym modelem chipsetu, który nosi nazwę Z790 (na słabsze i tańsze układy sterujące – podobnie jak na pozostałe procesory z rodziny Raptor Lake – musimy jeszcze poczekać). Oferuje on obsługę pamięci DDR5 o efektywnej częstotliwości przekraczającej 10 000 MHz (nadal będzie obsługiwał też DDR4). Poza tym zmiany zaszły w proporcjach między liniami PCI Express 4.0 a 3.0 – teraz tych pierwszych będzie 20, a drugich 8 (wcześniej mieliśmy do czynienia odpowiednio z 12 i 16) – użytkownicy skorzystają także z dodanego kolejnego portu USB 3.2 x2 (20 Gbit/s). W droższych płytach głównych pojawi się również gniazdo M.2 obsługujące PCIe 5.0.

W tym momencie należy koniecznie o czymś wspomnieć. Otóż procesory 12. i 13. generacji można swobodnie obsadzać w modelach z chipsetami linii zarówno 600, jak i 700. W tym drugim przypadku nie trzeba podejmować żadnych działań, a jeśli ktoś chce włożyć CPU z trzynastką z przodu np. do konstrukcji z Z690, to musi jedynie uaktualnić BIOS-a (jak to wypada w praktyce, o tym dalej). I co więcej – podkreślę to raz jeszcze – można korzystać z pamięci RAM DDR5 lub DDR4.

Jak zadeklarował Intel, przełożeniem tego wszystkiego na korzyści dla użytkownika ma być zwiększenie wydajności jednowątkowej o 15% (co stanowi pochodną przede wszystkim podniesionego taktowania), a wielowątkowej o 41% (tu w miarę równo ma to być skutkiem wyższej częstotliwości pracy, powiększonej pamięci cache oraz większej liczby wątków). Do tego Windows 11 w wersji 22H2 ma zoptymalizowane zarządzanie procesami w tle – zarówno tymi automatycznymi, jak i inicjowanymi przez użytkownika – oraz kolejny raz ulepszony mechanizm obsługi wątków.

Rok temu czekałem z rzadką u mnie ekscytacją na test rodziny Alder Lake, teraz odczuwałem już zdecydowanie mniej emocji, ale za to nie zabrakło ich w czasie sprawdzianów. Zdarzyło się bowiem tak, że nie udało nam się otrzymać zestawu testowego z płytą główną z chipsetem Z790 i trzeba było sięgnąć po modele z Z690. Jak wspomniałem wcześniej, cała sprawa powinna się sprowadzić do zainstalowania nowej wersji BIOS-u, ale niestety nie mieliśmy tak łatwo. 

Na pierwszej płycie dopiero trzecia wersja oprogramowania sterującego spowodowała, że pamięci – dotychczas działające bezproblemowo z CPU 12. generacji – zechciały być widoczne dla płyty głównej. Nie dało się ich jednak ustawić w tryb XMP, a po chwili ani prośbą, ani groźbą nie można było zmusić tego modelu do współpracy z dyskiem z całym oprogramowaniem do testowania. Skutek tego wszystkiego okazał się taki, że musiałem sięgnąć po inną płytę główną, z którą na szczęście cały test przebiegł już rzeczywiście w aksamitny sposób (z jednym zastrzeżeniem: PCMark 10 uruchamiany na procesorze Core i9-13900K trzy razy zgłosił taki sam błąd przy jednym z testów sekcji wideo, czego skutkiem był wynik końcowy równy zeru). To jednak drobiazg, bo po tych wstępnych przebieżkach czekał mnie naprawdę miły czas.

Na pierwszy ogień poszedł wspomniany przed chwilą flagowiec, bo przecież człowiek jest ciekawy tych najwyższych rezultatów. I już od razu odnotowałem pobicie rekordu, bo w przypadku tego modelu mamy do czynienia z mechanizmem Thermal Velocity Boost, który odpowiada za to, by wywindować taktowanie części rdzeni P do poziomu 5,8 GHz. Ćwiczenie zostało zaliczone, gdyż trzy rdzenie P często były tak taktowane (reszta miała prawie 5,5 GHz, czyli więcej niż przewiduje specyfikacja, a rdzenie E – 4,3 GHz). Intel planuje wypuścić w przyszłym roku model i9-13900KS, który z definicji będzie osiągał 6 GHz – patrząc, jak łatwo się udaje z nieco niższą częstotliwością, to jestem przekonany, że spokojnie przez parę miesięcy da się z matryc produkcyjnych wyciąć tak wydajne egzemplarze. Mniej okazale liczbowo przedstawia się Core i5-13600K, bo w nim mamy do dyspozycji tylko zwykły tryb turbo, który powinien dawać taktowanie 5,1 GHz dla rdzeni P i 3,9 GHz dla rdzeni E – w tym obszarze test zakończył się wzorowo.

Jeśli ktoś jeszcze nie spojrzał na tabelki, to spieszę z informacją, że wydajność w grach jest w przypadku i9 wyższa niż w poprzedniej generacji, ale te różnice są raczej kosmetyczne, gdzieniegdzie wręcz na granicy błędu. Nie mogąc bezpośrednio porównać „ipiątek”, gdyż nie udało nam się dostać do testu modelu z poprzedniej generacji, wnioski musimy wyciągnąć jedynie takie, że 13600K jest szybszy niż i7-12700K, więc w naturalny sposób pozostawia za sobą swojego starszego odpowiednika.  Przy tych testach czułem lekkie rozczarowanie, bo apetyt miałem większy, ale przeszło mi po wejściu w część aplikacyjną – zachęcam do zapoznania się z liczbami dotyczącymi 3DMarka i programów użytkowych.

Gdy na tapet trafił Cinebench R20, a potem R23, to przetestowawszy najpierw wydajność wielowątkową, bawiłem się następnie w obstawianie rezultatu przy pracy z jednym wątkiem. I to były emocjonujące chwile, które – ponieważ widać, jak scena jest renderowana kafelek po kafelku – porównam z obserwacją wyścigu koni (wiele lat mieszkałem w pobliżu wrocławskiego toru, więc wiem, co mówię). Tu co prawda nie widać na żywo, czy konkurenci idą łeb w łeb, ale w końcu przecież się tego dowiadujemy i możemy stwierdzić, że nie ma silniejszego pojedynczego wątku niż w Intelu Core i9-13900K. To jest różnica na poziomie kilku długości ciała, jeśliby się trzymać tego hipicznego porównania, bo nowy model góruje znacznie i nad swoim poprzednikiem, i nad flagowym Ryzenem. Brawo!

Pozostałe testy padają łupem AMD, ale trzeba pamiętać, że 32 wątki w Ryzenie 9 7950X to coś więcej niż 32 wątki w Core i9-13900K – na takim tle rezultaty Intela są świetne. Takąż samą ocenę należy wystawić Core i5-13600K, bo właściwie mogę tu zacytować to, co napisałem w akapicie o grach: ten układ prawie zawsze wyprzedza i Core i7-12700K, i Ryzena 7 7700X. Czegóż chcieć więcej oprócz niskich cen?

Intel pod rządami Pata Gelsingera ewidentnie pozbył się zadyszki, która towarzyszyła firmie przez parę lat. Kolejne wdrożenia się udają, co niekoniecznie było takie oczywiste po zapowiedziach poszczególnych planów produkcyjnych. Wykorzystanie koncepcji budowy procesora z rdzeni dwóch różnych klas rok temu było eksperymentem różnie ocenianym. Moim zdaniem teraz śmiało można powiedzieć, że zakończyło się to sukcesem, bo najnowsza generacja Core udowadnia, że ta słabsza część CPU potrafi wpłynąć in plus na wydajność całej konstrukcji.

CPU Raptor Lake z jednej strony potrafią schrupać bardzo dużo watów (i jest to ewidentna wada), ale z drugiej przy mniej angażujących zadaniach (a takie w codziennym użytkowaniu komputera przeważają) zadowala się naprawdę skromnym poborem mocy – to raptem kilka watów (niespełna siedem dla i9 i niecałe pięć dla i5) w spoczynku, a podczas odtwarzania filmu w rozdzielczości 4K trzeba do tego dodać skromne 1,5-2 W. Więcej zużywa płyta główna, dyski i wentylatory razem wzięte tudzież karta graficzna (ponad 20 W w takiej sytuacji). Wygląda nieźle, nieprawdaż?

Nadto ani Core i9, ani Core i5 nie nagrzewają się przesadnie, choć przy silnym obciążeniu prawie wszystkie rdzenie P dobijają w okolice lub wręcz przekraczają 100°C, co oczywiście powoduje chwilowe obniżenie częstotliwości pracy. Jeśli jednak nie próbujemy wycisnąć z procesora ostatnich potów, to jest wyraźnie lepiej. Poza tym mimo takich drastycznych maksimów średnia okazuje się znacznie bardziej stonowana, a procesorom daleko do temperatur krytycznych (a tych chyba nie są nawet w stanie osiągnąć, bo przecież taktowanie zbijane jest po to, żeby nie doprowadzać do granicznych sytuacji). Oczywiście piszę to z pozycji testera, który używał 360-milimetrowego zestawu AiO, ale nie oszukujmy się: dla i9 chłodzenie powietrzne nie wystarczy.

CZYTAJ DALEJ NA DRUGIEJ STRONIE